防止晶片在合模时破裂之半导体封装方法

摘要

一种防止晶片在合模时破裂之半导体封装方法，其系将一软质软冲层于晶圆等级形成于复数个晶片之背面，在晶圆切割时同时与晶片被切割，再将切割后一晶片设置于一基板上，当压模形成一封胶体时，该晶片系容置于一压模工具之模穴内，且该软质缓冲层系紧贴于该模穴内壁，以防止晶片在合模时破裂。