| 摘要 |
本发明系提供一种可拆除的电子部件组装机构，该组装机构包括一组装构件及一上盖，其中该组装构件设于主机壳体上，该组装构件设有一底板，该底板上设有弹性元件，又，该底板相对之两侧设有侧壁，该侧壁用于限制电子部件，该侧壁在远离底板之一端设有弹性卡勾；该上盖设置于底板的相对处，该上盖与侧壁相对之两侧设有与弹性卡勾对应配合之卡合孔。在组装时，先将上盖与电子部件结合在一起，再将电子部件安装在组装构件中，再将组装构件侧壁之弹性卡勾与上盖之卡合孔互相卡扣，即可将电子部件组装于主机壳体上，进而完成无螺丝组装之目的。 |
