发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系关于一种具有一包含一双极电晶体之半导体本体(12)的半导体装置(10),该双极电晶体具有分别属于一第一传导类型、一与该第一传导类型相反之第二传导类型、及该第一传导类型之一发射极区域(1)、一基极区域(2)及一集极区域(3),其中,在投影中观察,该发射极区域(1)定位于该基极区域(2)之上或之下,且该集极区域(3)与该基极区域(2)横向地接界。根据本发明,该基极区域(2)包含一高度掺杂之子区域(2A),该子区域(2A)之掺杂浓度在厚度方向上具有一三角形形状(delta–shaped)之分布,且该高度掺杂之子区域(2A)横向地延伸至该集极区域(3)为止。此横向双极电晶体具有极好高频特性及该基极区域与该集极区域(2、3)之间之一相对较高之击穿电压,此意味该装置适用于高功率应用。该掺杂浓度较佳处于约10^19at/cm^3与约10^20at/cm^3之间,且该子区域(2A)之厚度处于1 nm与15 nm之间且较佳处于1 nm与10 nm之间。本发明亦包含一种制造此装置(10)的方法。
申请公布号 TW200620652 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094123615 申请日期 2005.07.12
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 安得烈斯 修柏特司 蒙;珍 威廉 史落特布恩;帕哈特 安杰瑞尔;飞利浦 米尼尔-贝拉德
分类号 H01L29/73 主分类号 H01L29/73
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰
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