热电材料之接触

摘要

本发明系关于半导体合金之热稳定接触，其系藉由焊接而用于热电产生器及珀耳帖(Peltier)配置，及系关于使用由硼化物、氮化物、碳化物、磷化物及／或矽化物组成之障壁层制造热电模组之方法。