蚀刻浅沟槽之前预先使矽或矽锗厚度递减之方法

摘要

一种用于在材料，例如矽材料中于蚀刻浅槽之前预先使材料中之图形厚度递减之方法，其系包含于该材料开一硬质罩，以在该材料中形成第一个预先厚度递减图形。该方法包含一个硬质罩过蚀刻步骤，其修正了该第一个预先厚度递减图形之外型，进而在材料中形成第二个预先厚度递减图形。在该预先厚度递减材料中形成浅沟渠隔离图形。