焊料组成物及使用它之焊料层形成法

摘要

焊料组成物10系用以于设在基板20上之电极21形成焊料层，其含以有机皮膜11被覆之多数焊料粒子12构成之焊料粉末，及沸点在该焊料粉末之熔点以上的媒体13。电极21上之焊料层系经焊料粒子12于焊料层合一而成长。因之，随焊料粒子12之合一的进行，焊料层每单位表面积之有机皮膜量达到一定，则焊料层之成长停止。易言之，焊料层之最终焊料量取决于最初焊料粒子12之大小及有机皮膜11之量。以此，焊料粒子12在电极21上之必要以上的合一可予抑制，故可防电极21之短路故障。