LOC晶片封装制程

摘要

本发明系一种LOC晶片封装制程，包含有：一、备制有贴好单面胶带之导线架(Lead frame)；二、对该黏贴于导线架之胶带表面披覆黏胶；三、将晶片贴在黏胶上；四、对前述黏胶加热硬化，加热时间在90–150分钟，温度控制在150℃–200℃；五、树脂封装。