| 摘要 |
本发明系提供一种静电吸着技术，能够将由绝缘体所构成之工件、或由接着半导体晶圆类被加工物所构成之工件，吸着固定在平台上。本发明之解决手段系先将表面形成有电子装置之半导体基板7接着至用以支撑该半导体基板7之玻璃基板8而制备出积层体15，并贴附导电膜9；然后，将积层体15置于位于乾蚀刻装置等之真空腔室12内之吸着平台10上。之后，施加电压于内部电极11，使导电膜9与吸着平台10的表面产生正．负电荷，藉由其间所产生之静电力，将积层体15吸着固定于吸着平台10。接着，对已吸着固定于吸着平台10上之积层体15进行乾蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积等各种加工处理。 |
