发明名称 晶圆用夹头
摘要 抛光定位切口及类似物时产生的研磨剂的影响被最小化。用于握持晶圆W外围的握持件10,20及用于驱动握持件10,20的驱动机构30全部一起在关闭方向被整合地结合。
申请公布号 TW200620527 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094135623 申请日期 2005.10.13
申请人 BBS金明股份有限公司 发明人 吉田贵志;村上慎一;伊藤洋之
分类号 H01L21/68;B24B13/005 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本