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经营范围
发明名称
晶圆用夹头
摘要
抛光定位切口及类似物时产生的研磨剂的影响被最小化。用于握持晶圆W外围的握持件10,20及用于驱动握持件10,20的驱动机构30全部一起在关闭方向被整合地结合。
申请公布号
TW200620527
申请公布日期
2006.06.16
申请号
TW094135623
申请日期
2005.10.13
申请人
BBS金明股份有限公司
发明人
吉田贵志;村上慎一;伊藤洋之
分类号
H01L21/68;B24B13/005
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
何金涂;何秋远
主权项
地址
日本
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