光半导体模组和使用其之半导体装置

摘要

光半导体模组，系具备导光器，其具有光传送线路之定位部，与配置于此定位部之光传送线路其一端面露出之光半导体装载面，与仅形成于光半导体装载面之配线层。光半导体元件，系使其发光面或受光面与光传送线路之一端面相对地，装载于导光器之光半导体装载面上，且与配线层电性连接。驱动光半导体元件之驱动用半导体元件，系内装于与光半导体元件邻接配置的光半导体模组。