半导体装置、半导体模组、以及半导体装置之制造方法

摘要

一种作为半导体装置之成像装置，其包括：一半导体基板，其上安装有一成像元件；一透光盖区(覆盖区)，其经配置以面向一提供于该成像元件之一表面上之光接收区；及一黏接层，其配置于该成像元件之该表面上除该光接收区之外之一区域以黏结于该半导体基板与该盖区之间。该黏接层在水蒸气渗透率上于10 g／(m^2．24h)至200 g／(m^2．24h)之间变化。