| 摘要 |
本发明揭示一种功率发光二极体封装。在一晶片封装(10、10’、110、210)中，第一及第二电功率汇流排(14、14’、16、16’、114、116、214、216)系各由一具有一晶片接合部分(20、22、120、122、220、222)及一自该晶片接合部分延伸开去之引线部分(26、26’、28、28’、126、128、226、228)的电导体形成。该等第一及第二电功率汇流排之该等晶片接合部分具有彼此间隔之边缘(32、34、132、134、232、234)以界定一延伸之电隔离间隙(40、140、240)。复数个晶片(42、44、46、142、143、144、145、146、147、148、242)跨骑于该延伸之电隔离间隙上且与该等第一及第二电功率汇流排电连接以自该等第一及第二电功率汇流排接收电功率。 |
