| 摘要 |
本文揭示用于形成封盖及将封盖附着至微电子成像单元、晶圆级封装微电子成像器之方法，及具有保护该影像感应器之封盖的微电子成像器。在一实施例中，一种方法包括提供一具有复数个封盖之第一基板，该等封盖包括包含该第一基板之区域之视窗及自该等视窗突出之凸出部分。该方法藉由以下步骤而继续：提供一具有复数个微电子晶粒之第二基板，该等复数个微电子晶粒包含影像感应器、电耦接至该影像感应器之积体电路及电耦接至该积体电路之端子。该方法包括使用相应晶粒来装配该等封盖，使得该等视窗对准相应之影像感应器，且凸出部分与该等端子之内侧及该等影像感应器之外侧的相应晶粒接触。接着切割该第一基板以分离个别封盖，其后切割该第二基板以分离个别成像单元。 |
