| 摘要 |
本发明提供用于在一堆叠半导体组件中将一第一装置(诸如晶粒或封装)黏附至一第二装置(诸如晶粒或封装或散热片)之黏着／间隙结构，其包括将该第一装置及该第二装置以一选定间隔彼此固定之复数个隔开的黏着／间隙壁。该第一装置及该第二装置之任一者或两者可为晶粒；或，该等装置之任一者或两者可为封装。封装包括安装于基板上且电互连至基板之晶粒，且其中封装(“上”封装)系堆叠于下晶粒抑或下封装之上，该上封装可经定向以使得该上封装之晶粒附着侧面向该下晶粒或下封装基板(意即，该上封装可被反转)，抑或使得该上封装之晶粒附着侧远离该下晶粒或下封装基板。本发明同样揭示了制作包括该等黏着／间隙壁结构之组件之方法。 |
