发明名称 助熔无流式未充满之含苯并类组成物
摘要 苯并类化合物可经环氧化物及助熔剂硬化,俾于半导体封装工业中提供具有作为无流式底部填充封胶料之特殊用途之热固形材料。094125513-p01.bmp
申请公布号 TW200619311 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094125513 申请日期 2005.07.28
申请人 国家淀粉及化学品投资控股公司 发明人 张汝志;马欧明;包马克
分类号 C08L63/00;C08K5/3432;C07D265/16;H01L23/29 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 蔡中曾;黄庆源
主权项
地址 美国