穿孔多孔质树脂基材及穿孔内壁面经导电化的多孔质树脂基材之制法

摘要

一种穿孔多孔质树脂基材之制法，其中包含于由含有氟系聚合物的树脂材料所形成之多孔质树脂基材，形成贯穿于厚度方向之至少一个穿孔的步骤1；于穿孔内壁面，接触含有硷金属的蚀刻液来蚀刻处理的步骤2；以蚀刻处理所产生的变质化层，接触具有氧化力的化合物或其溶液，以除去该变质化层的步骤3。一种导电化该穿孔内壁面的多孔质树脂基材之制造方法。