利用增强处里及轮廓模拟器演算法之电浆室及其操作方法

摘要

本发明揭示一种用以增强处理及轮廓模拟器演算法之方法，其预测一给定电浆处理将会产生的表面轮廓。首先追踪一高能粒子。然后记录由该高能粒子产生的离子通量。依据同时求解出的中子通量、表面化学覆盖率及表面材料类型来计算一局部蚀刻速率及一局部沉积速率。