发明名称 介电质瓷器组合物及电子元件
摘要 提供确保高介电率与良好之温度特性,且TC偏压特性改善之积层陶瓷电容器。根据本发明,可提供一种由介电质瓷器组合物所构成之积层陶瓷电容器1,系具有由介电质瓷器组合物所构成之介电质层2与内部电极层3交互积层之电容器元件本体10之积层陶瓷电容器1,前述介电质瓷器组合物,系具有在实质上由主成分所构成之核心22a之周围,拥有副成分扩散至主成分之壳24a之复数介电质粒子之介电质瓷器组合物,其特征在于:以表示平均粒径值之介电质粒子为对象之情况时,前述壳24a之最大厚度t1与最小厚度t2之差(t1-t2),系控制于前述介电体粒子之半径R之6~60%。
申请公布号 TW200620348 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094135473 申请日期 2005.10.12
申请人 TDK股份有限公司 发明人 伊东和重;佐藤阳
分类号 H01G4/12;H01G4/258 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本