发明名称 带状隙经设计之金属氧化物半导体(MOS)闸控功率电晶体
摘要 改良对瞬变电压之免疫力和降低寄生阻抗之元件、方法、及制程。对非箝制感应开关事件之免疫力得到提高。举例而言,提供具有一SiGe源极之一沟槽–闸式功率MOSFET元件,其中藉降低主体或阱区里的电洞电流,该SiGe源极降低寄生npn电晶体的增益,故此减少一闭锁(latch–up)状态的可能性。位于该元件上之一主体联结(body tie)也可被消除以减小电晶体原胞尺寸。也提供具有一SiGe主体或阱区之一沟槽–闸式功率MOSFET元件。当该主体二极体被导通时,一SiGe主体降低电洞电流,故此降低逆还原之功率损耗。也可改良元件特性。举例而言,透过使用一多晶SiGe闸极而降低寄生闸极阻抗,透过使用靠近元件闸极之一SiGe层而降低通道电阻。
申请公布号 TW200620667 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094135170 申请日期 2005.10.07
申请人 快捷半导体公司 发明人 多利 盖瑞;黄麒;何易书
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国