发明名称 | 用以处理基板之电浆处理系统 | ||
摘要 | 一种用以处理基板之电浆处理系统,包含一处理槽,其包含一用以接收第一气体并提供电浆空间之第一槽部分、与一用以接收第二气体并提供制程空间之第二槽部分,该制程空间具有用以处理该基板之制程化学品。一基板支架与该处理槽之第二槽部分结合,并用以支持邻近制程空间之该基板,一电浆源与该处理槽之第一槽部分结合,并用以在该电浆空间中形成电浆。一格栅位于该电浆空间与制程空间之间,并用以使电浆得以在该电浆空间与制程空间之间扩散,以由该第二气体形成该制程化学品。 | ||
申请公布号 | TW200621095 | 申请公布日期 | 2006.06.16 |
申请号 | TW094133476 | 申请日期 | 2005.09.27 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 陈立;神原弘光;西塚哲也;野泽俊久;田才忠 |
分类号 | H05H1/16;H01L21/3065 | 主分类号 | H05H1/16 |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |