发明名称 用以处理基板之电浆处理系统
摘要 一种用以处理基板之电浆处理系统,包含一处理槽,其包含一用以接收第一气体并提供电浆空间之第一槽部分、与一用以接收第二气体并提供制程空间之第二槽部分,该制程空间具有用以处理该基板之制程化学品。一基板支架与该处理槽之第二槽部分结合,并用以支持邻近制程空间之该基板,一电浆源与该处理槽之第一槽部分结合,并用以在该电浆空间中形成电浆。一格栅位于该电浆空间与制程空间之间,并用以使电浆得以在该电浆空间与制程空间之间扩散,以由该第二气体形成该制程化学品。
申请公布号 TW200621095 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094133476 申请日期 2005.09.27
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 陈立;神原弘光;西塚哲也;野泽俊久;田才忠
分类号 H05H1/16;H01L21/3065 主分类号 H05H1/16
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本