电镀方法及电镀装置

摘要

本发明提供一种电镀方法、装置，形成场通物时，不会形成凹陷。电镀装置10，由抵接于印刷电路板30的电镀表面的多孔质树脂(海绵)所构成的绝缘体20A、20B；以及使绝缘体20A与绝缘体20B沿着印刷电路板30上下移动的昇降装置24所构成。电解电镀膜46慢慢地变厚时，由于与绝缘体20接触被电镀面，此接触的部分，电解电镀膜46的成长会停止。藉此，可制造表面平坦的场导通物60。