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经营范围
发明名称
化学机械研磨垫及其相关的制造与应用方法
摘要
本发明揭露一于加工CMP抛光垫(研磨垫)时,用以增加磨粒之工作负载的CMP修整器,以及其相关连的方法,该磨粒增加的工作负载改善CMP抛光垫加工表现并延长CMP修整器的使用寿命。
申请公布号
TW200618942
申请公布日期
2006.06.16
申请号
TW094132965
申请日期
2005.09.23
申请人
宋健民
发明人
宋健民
分类号
B24B37/04;B24B53/12
主分类号
B24B37/04
代理机构
代理人
林镒珠;桂齐恒
主权项
地址
台北县淡水镇中正路32巷4号
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