发明名称 化学机械研磨垫及其相关的制造与应用方法
摘要 本发明揭露一于加工CMP抛光垫(研磨垫)时,用以增加磨粒之工作负载的CMP修整器,以及其相关连的方法,该磨粒增加的工作负载改善CMP抛光垫加工表现并延长CMP修整器的使用寿命。
申请公布号 TW200618942 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094132965 申请日期 2005.09.23
申请人 宋健民 发明人 宋健民
分类号 B24B37/04;B24B53/12 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 林镒珠;桂齐恒
主权项
地址 台北县淡水镇中正路32巷4号