研磨装置

摘要

一种研磨装置(10)，具有研磨垫(22)；顶环(20)，系用于固持半导体晶圆(W)；垂直移动机构(24)，系可于垂直方向中移动该顶环(20)；距离测量感测器(46)，系可测量当该顶环(20)之下表面与该研磨垫(22)接触时，该顶环(20)之位置；及控制器(47)，系可基于藉由该距离测量感测器(46)所侦测之位置计算该顶环(20)之研磨该半导体晶圆(W)的最佳位置。该垂直移动机构(24)包含滚珠螺杆机构(30、32、38、42)，其可将该顶环(20)移动至该最佳位置。