发明名称 磨光装置及磨光方法
摘要 一种磨光装置,具有磨光带(21);供带卷盘(22),其用于将该磨光带(21)供给至接触部(30),该磨光带(21)在该接触部与该基板(10)之缺口部(11)接触;及收绕卷盘(23),其用于卷收来自该接触部(30)之磨光带(21)。该磨光装置亦具有具备导引表面(241)之第一导引部(24),用于将该磨光带(21)直接供给至该接触部(30);及具备导引表面之第二导引部(25),用于将该磨光带(21)供给至该收绕卷盘(23)。该第一导引部(24)之导引表面(241)及/或该第二导引部(25)之导引表面具有对应于该基板(10)之缺口部(11)的形状。
申请公布号 TW200618937 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094135639 申请日期 2005.10.13
申请人 东芝股份有限公司;荏原制作所股份有限公司 发明人 洼田壮男;重田厚;豊田现;高桥圭瑞;福冈大作;伊藤贤也
分类号 B24B21/16;H01L21/304 主分类号 B24B21/16
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本
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