发明名称 用于制造使用矽化锗的半导体结构之方法
摘要 碳化矽被使用作为一针对锗之扩散障壁层(18、108),使一矽层(20、110)可以随后形成而不受到锗污染。本发明系有助于在矽与矽化锗二者皆需存在于同一半导体装置(10)上之情况中,例如提供不同材料以将N与P通道电晶体(27)之间之载体移动率最佳化,及在一矽化锗主体之例子中提供一由矽构成之突出状源极/汲极(134、136),将矽层(20、110)分隔于矽化锗层(16、106)。
申请公布号 TW200620481 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094115448 申请日期 2005.05.12
申请人 飞思卡尔半导体公司 发明人 玛里雅斯O 欧罗斯基;刘中立;叶佐飞
分类号 H01L21/336;H01L21/8234 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国