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发明名称
用于制造使用矽化锗的半导体结构之方法
摘要
碳化矽被使用作为一针对锗之扩散障壁层(18、108),使一矽层(20、110)可以随后形成而不受到锗污染。本发明系有助于在矽与矽化锗二者皆需存在于同一半导体装置(10)上之情况中,例如提供不同材料以将N与P通道电晶体(27)之间之载体移动率最佳化,及在一矽化锗主体之例子中提供一由矽构成之突出状源极/汲极(134、136),将矽层(20、110)分隔于矽化锗层(16、106)。
申请公布号
TW200620481
申请公布日期
2006.06.16
申请号
TW094115448
申请日期
2005.05.12
申请人
飞思卡尔半导体公司
发明人
玛里雅斯O 欧罗斯基;刘中立;叶佐飞
分类号
H01L21/336;H01L21/8234
主分类号
H01L21/336
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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