发明名称 平坦化波纹结构
摘要 制造一波纹结构包括:在一基板(10)上形成一牺牲层(20)以为该波纹结构保护一凹进部分(30)周围之一区域,在该凹进部分内形成一障壁层(40)且与该牺牲层电接触,在该凹进部分内形成该波纹结构(50),及平坦化。在平坦化期间,该牺牲层与该障壁层或该波纹结构发生电化学反应。此可改变该波纹结构及该牺牲层之一相对移除率,以致减少该波纹结构之表面凹陷或突起,且减少铜残余物并减少障壁腐蚀。该障壁层可藉由ALCVD形成。该障壁材料为WCN及TaN之一或多个。该牺牲层可为TaN、TiN或W。
申请公布号 TW200620476 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094138680 申请日期 2005.11.04
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 维特 古颜 宏;葛雷加 乔汉娜 亚德安娜 玛莉亚 维海杰登;GREJA JOHANNA ADRIANA MARIA
分类号 H01L21/321;H01L21/768 主分类号 H01L21/321
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰