研浆,使用此研浆的化学机械研磨之方法及使用此研浆形成金属布线之方法

摘要

本发明系关于一种研浆、使用此研浆之化学机械研磨(CMP)方法及使用此研浆形成金属布线之方法。该研浆可包括一研磨剂、一氧化剂及至少一种保护金属薄膜之缺陷抑制剂。该CMP方法及形成金属布线之方法可采用一或两种研浆，其中至少一种研浆包含至少一种缺陷抑制剂。