| 摘要 |
Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, comprendiendo un perfil (2) hueco y un medio (1) de inducción en el que puede introducirse el perfil (2) hueco que presenta una interrupción (4) eléctrica que discurre en la dirección (A) longitudinal del perfil (2) hueco, y pudiendo incorporarse una materia (3) prima espumeable en el perfil (2) hueco, caracterizada porque el perfil (2) hueco está en contacto con el medio (1) de inducción en al menos un punto, de manera que durante el espumeado inductivo de la materia (3) prima, el perfil (2) hueco forma una parte del medio (1) de inducción.
|
