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发明名称
METHOD FOR COPPER PLATING ON PRINTED CIRCUIT BOARD USING SUPERCRITICAL FLUID
摘要
申请公布号
KR20060064308(A)
申请公布日期
2006.06.13
申请号
KR20040103116
申请日期
2004.12.08
申请人
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人
KIM, KI HWAN;MIZUNO KIYOHARU;SUN, BYUNG KOOK;KIM, SU JIN;KIM, SEUNG GU
分类号
H05K3/18
主分类号
H05K3/18
代理机构
代理人
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