FLATTENING APPARATUS OF PHOTO-SOLDER RESIST AND METHOD FOR MANUFACTURING PCB USING THE SAME,申请号KR20040101533-传众专利搜索

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发明名称	FLATTENING APPARATUS OF PHOTO-SOLDER RESIST AND METHOD FOR MANUFACTURING PCB USING THE SAME
摘要
申请公布号	KR20060062628(A)	申请公布日期	2006.06.12
申请号	KR20040101533	申请日期	2004.12.04
申请人	SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.	发明人	LEE, SEUNG SEOB
分类号	H05K3/12;H05K3/06	主分类号	H05K3/12
代理机构		代理人
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