| 发明名称 | 用于在基片中切割开口的设备及方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在基片中切割开口的设备，该设备至少具有切割工具(12)、保持所述基片(1)并沿预定方向驱动所述基片(1)的传送系统(7，8)。该切割工具(12)包括能在两个垂直方向上移动的激光束(13)和将所述基片(1)的被切割部分排出的排出装置(11，15)。 | ||
| 申请公布号 | CN1784286A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200480011864.8 | 申请日期 | 2004.04.21 |
| 申请人 | 卡巴－乔利有限公司 | 发明人 | J·G·沙伊德 |
| 分类号 | B23K26/10(2006.01);B23K26/38(2006.01);B23K26/42(2006.01);B42D15/10(2006.01);B26D7/18(2006.01);B65H29/02(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23Q11/00(2006.01) | 主分类号 | B23K26/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 1、一种用于在平面基片(1)中切割例如视窗的开口的设备，所述设备至少具有切割工具(12)，其特征在于：所述设备包括有保持所述基片(1)并沿预定方向驱动所述基片的传送系统(7，8)，以及在于所述切割工具(12)包括能在两个垂直方向上被移动的激光束(13)和将所述基片(1)的被切割部分排出的排出装置(11，15)。 | ||
| 地址 | 瑞士洛桑 | ||