发明名称 |
多层印刷电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种降低电磁干扰的多层印刷电路板,由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成的,线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用,多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。 |
申请公布号 |
CN1258955C |
申请公布日期 |
2006.06.07 |
申请号 |
CN00101017.4 |
申请日期 |
2000.01.10 |
申请人 |
神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
杨志祥 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
王景刚 |
主权项 |
1.一种多层印刷电路板,包括:一接地层;一电源层;一第一线路层;一第二线路层;以及多层绝缘层,其特征在于,所述多层印刷电路板由所述接地层、电源层、第一线路层、第二线路层及各绝缘层叠合而形成的,且相邻的接地层、电源层、第一线路层、第二线路层间配置所述各绝缘层之一,以作为绝缘之用,所述接地层及电源层分别配置在多层印刷电路板的上下表面,其中所述各绝缘层的材料包括BT、FR-4及FR-5其中的一种,所述第一线路层与第二线路层之间的绝缘层的厚度较厚于其他位置的各绝缘层。 |
地址 |
台湾省新竹市 |