覆晶球形矩阵封装组件及具散热功能的电子装置

摘要

本发明提供一种覆晶球形矩阵封装组件及具散热功能的电子装置，所述覆晶球形矩阵封装组件，包括一基板、一晶片、多个覆晶球、一热扩散板、一散热座以及多个球形矩阵电极。该晶片是设置于该基板之上。该等覆晶球是连接于该晶片与该基板之间。该热扩散板是设置于该晶片之上，并且具有一第一表面以及一第二表面。该第一表面是相对于该第二表面，该第一表面是连接于该晶片，以及该第二表面具有至少一突出部。该散热座是连接于该热扩散板，并且具有至少一凹入部。该凹入部的形状是与该热扩散板的该突出部的形状互补，以及该突出部是位于该凹入部之中。该等球形矩阵电极是设置于该基板之下。本发明可提升热扩散板与散热座之间的热传导效率。

主权项

1、一种覆晶球形矩阵封装组件，所述覆晶球形矩阵封装组件包括：一基板；一晶片，设置于该基板之上；多个覆晶球，是连接于该晶片与该基板之间；一热扩散板，设置于该晶片之上，并且具有一第一表面以及一第二表面，其中，该第一表面是相对于该第二表面，该第一表面是连接于该晶片，以及该第二表面具有至少一突出部；一散热座，是连接于该热扩散板，并且具有至少一凹入部，其中，该凹入部的形状是与该热扩散板的该突出部的形状互补，以及该突出部是位于该凹入部之中；以及多个球形矩阵电极，设置于该基板之下。