发明名称 |
采对角布局的内联机结构 |
摘要 |
本发明内联机结构包括有沿第一方向配置的下层金属导线层(Metal_n)、沿着与第一方向正交的第二方向呈45度对角配置的上层金属导线层(Metal_n+1),以及至少两个不同大小的第一介层插塞与第二介层插塞用来使下层金属导线层与上层金属导线层构成电连接组态,其中该第一介层插塞的截面较该第二介层插塞的截面大,藉此补偿流通过下层金属导线层或上层金属导线层的不均匀电流。 |
申请公布号 |
CN1783475A |
申请公布日期 |
2006.06.07 |
申请号 |
CN200410098229.X |
申请日期 |
2004.11.30 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
许育豪 |
分类号 |
H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/52(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
吕晓章;马莹 |
主权项 |
1.一种内联机布局,包含有:沿着垂直方向延伸的下层金属导线层;沿着水平方向的45度角方向斜向延伸的上层金属导线层;以及截面积大小互不相等的第一与第二金属介层插塞,设在该下层金属导线层与该上层金属导线层之间,用以电连接该上、下金属导线层,其中,该第一金属介层插塞的截面积大于该第二金属介层插塞的截面积,藉此补偿通过该下层金属导线层或该上层金属导线层的不均匀电流阻塞现象。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |