发明名称 热生长Cr<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备和应用
摘要 本发明公开一种热生长Cr<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备方法和应用。其成分为Cu-Ni合金和纳米尺寸的Cr粉,其中Cu-Ni-Cr纳米复合镀层可制备成电镀层Cu-Ni合金基体中Cu与Ni质量之比为Cu/Ni>1.0(富Cu),Cu/Ni<0.9(富Ni),或Cu/Ni的比值小于等于1.0、大于等于0.9,Cr含量为15~30份(按质量百分数计)。制备:以Cu为基材,在基材上采用常规共电沉积技术电镀Cu-Ni合金和Cr的复合镀层,制得Cu-Ni-Cr纳米复合镀层。本发明工艺简单、成熟、成分可控、易于推广,生产和维修成本低;制备的纳米复合镀层具有结构致密、纳米Cr颗粒分布均匀、纳米复合镀层不需要通过真空扩散处理即可在高温氧化性气氛中热生长保护性的Cr<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>氧化膜的特点。它可作为抗高温氧化性防护涂层,在Cu或Cu基合金上使用。
申请公布号 CN1782137A 申请公布日期 2006.06.07
申请号 CN200410082824.4 申请日期 2004.12.01
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 彭晓;黄忠平;王福会
分类号 C25D15/00(2006.01);C25D3/56(2006.01) 主分类号 C25D15/00(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 1.一种热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层,其特征在于:镀层由Cu-Ni合金基体和弥散分布其中的纳米金属Cr颗粒组成,按质量百分数计,Cr的含量为15~30%。
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