| 发明名称 | 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，适用于一卷带自动接合(TapeAutomated Bonding，TAB)封装体的制程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供一薄膜。接着，藉由一雷射加工于薄膜的表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一晶片接触窗口、至少一接合垫开口以及多数个传动孔。之后，形成一金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成多数个接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续的晶片封装制程所需的承载器。 | ||
| 申请公布号 | CN1783442A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200410095556.X | 申请日期 | 2004.11.29 |
| 申请人 | 晶强电子股份有限公司 | 发明人 | 胡迪群;吴建男;林仁杰 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01R43/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，适用于一卷带自动接合封装体的制程技术，其特征在于其至少包括如下步骤：提供一薄膜；藉由一雷射而于该薄膜的一表面上形成多数个开口，其中该些开口的至少其中的一是适于暴露出一晶片，并作为该晶片的至少一晶片接触窗口，且部分的该些开口是作为至少一传动孔；以及形成一金属层于该薄膜上，而其他的该些开口是暴露出局部的金属层，并作为该金属层的预定的多数个接合垫的开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||