发明名称 非接触输送装置
摘要 本发明涉及一种非接触输送装置,包括:顶板(12),该顶板(12)形成有空气供给孔(30);底板(18),该底板(18)形成有多个空气喷射孔(34);以及多个中间板(26),这些中间板(26)堆叠和布置在顶板(12)和底板(18)之间。中间板(26)中形成有狭槽(24),该狭槽用作喷嘴(22)以及与空气供给孔(30)和空气喷射孔(34)连通的流体通道(20)。设置了螺钉部件(28),该螺钉部件使顶板(12)、多个中间板(26)和底板(18)成一体地连接。
申请公布号 CN1783450A 申请公布日期 2006.06.07
申请号 CN200510113826.X 申请日期 2005.10.19
申请人 SMC株式会社 发明人 永井茂和;齐藤昭男;染谷雅彦
分类号 H01L21/677(2006.01);B65G49/07(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 范莉
主权项 1.一种非接触输送装置,包括:顶板(12),该顶板(12)布置在一侧,该顶板有空气供给孔(30),且该顶板形成为具有平面形状;底板(18),该底板(18)布置在另一侧,该底板有多个空气喷射孔(34),且该底板形成为具有平面形状;多个中间板(26),这些中间板(26)布置在所述顶板(12)和所述底板(18)之间,且这些中间板中形成有狭槽(24),该狭槽用作喷嘴(22)以及与所述空气供给孔(30)和所述空气喷射孔(34)连通的流体通道(20);以及紧固机构,该紧固机构使所述顶板(12)、所述多个中间板(26)和所述底板(18)成一体地堆叠和连接;其中,所述多个中间板(26)成一体地堆叠和布置在所述顶板(12)和所述底板(18)之间。
地址 日本东京都