| 发明名称 | 光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高品质的光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备，将具有透光部分的多个覆盖层(30)安装在形成多个具有光学部分的光元件(60)的基板(10)上，并通过上述各覆盖层(30)密封上述各光学部分(14)。然后将上述基板(10)切断成上述各光元件(60a)。 | ||
| 申请公布号 | CN1783443A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510125098.4 | 申请日期 | 2002.12.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L27/146(2006.01);H01L31/048(2006.01);H01L31/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、光装置的制造方法，包括(a)将具有透光部分的多个覆盖层安装在形成多个具有光学部分的光元件的基板上，并通过上述各覆盖层，密封上述各光学部分和(b)将上述基板切断成上述各光元件；上述各覆盖层具有设置在上述光学部分上方的平板部和形成在上述平板部的周边部的衬垫部，上述平板部的至少一部分具有透光性。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||