| 发明名称 | 印刷电路基板 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其中，设置孔在一个方向上长长地延伸设置，并形成为具有规定长度的短轴、和比短轴相对长的长轴。由此，能够保持邻接的设置孔之间一定的间隔，并且确保在设置孔的长轴侧的内面和连接销的外面有足够的空间使无铅焊锡流入两端部。因此，能够提供使用除去铅成分的无铅焊锡能顺利使电部件固定并连接的印刷电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1784116A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510079513.7 | 申请日期 | 2005.06.22 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金光烈 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其特征在于，所述设置孔形成为具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，在所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间保持一定的距离以上以使无铅焊锡充分流入到所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||