| 发明名称 | 电子封装体及其软性电路板 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层相电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1783467A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200410095553.6 | 申请日期 | 2004.11.29 |
| 申请人 | 晶强电子股份有限公司 | 发明人 | 胡迪群;黄志恭;吴建男 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种电子封装体，其特征在于其包括：一软性电路板，具有一软性基材与一线路层，其中该软性基材具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面，而该线路层是配置在该软性基材的该第一表面上，且在该软性基材的该第二表面上已形成至少一凹槽，而该软性基材适于沿着该凹槽而弯折；以及一芯片，配置在该软性电路板上，且该芯片是与该软性电路板的该线路层电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||