| 发明名称 | 非接触ID卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1784776A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200480012470.4 | 申请日期 | 2004.11.09 |
| 申请人 | 东丽工程株式会社 | 发明人 | 秋田雅典;佐胁吉记 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);G06K19/00(2006.01);B42D15/10(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其特征在于，两电极利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料而粘接接合。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||