| 发明名称 | 集成有RF性能的多芯片模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多芯片模块，其有助于在其中包括大容量无源元件并显示了较好的机械性能。多芯片模块包括：基于有机材料的层压基板，在其中插入高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到该基板并且被设置为执行两个或更多射频/中频功能；以及多个无源元件，连接到该基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1783486A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510102893.1 | 申请日期 | 2005.09.14 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 裴孝根;边宇镇;金南兴 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01) | 主分类号 | H01L25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种多芯片模块，包括：基于有机材料的层压基板，其中插入有高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到所述基板并被设置为执行多个射频/中频功能；以及至少一个无源元件，连接到所述基板。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||