| 发明名称 | 表面安装型半导体电子部件及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有能够可靠地焊接在安装基板上的电极的表面安装型半导体电子部件的方法及使用该方法制造的表面安装型半导体电子部件。使设在绝缘基板(2)两面上的导体图形(3)通过在内周面上形成有金属导电膜(4)的通孔电气导通，形成填充到通孔中途并利用两层抗蚀层(6、7)覆盖通孔的开口部的两面通孔印刷线路板。并且，在与通孔连接的各导体图形(3)上固定LED裸芯片(10)和受光裸芯片(11)，使各裸芯片(10、11)的下部电极和导体图形(3)电连接，各裸芯片的上部电极通过导线(12)电连接到与配置有各裸芯片的导体图形(3)分离的与通孔(5)连接的导体图形(3)。并且，用透光性树脂覆盖各裸芯片和导线进行密封。 | ||
| 申请公布号 | CN1783445A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200410091696.X | 申请日期 | 2004.11.30 |
| 申请人 | 斯坦雷电气株式会社 | 发明人 | 田中弘三;中岛宏 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 1.一种表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：堵塞两面通孔印刷线路板的通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导通；在堵塞了所述两面通孔印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上安装半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第1树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||