| 发明名称 | 不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法 | ||
| 摘要 | 一种不含磨料的水性组合物，适用于化学机械抛光含有色金属的有图案的半导体晶片。该组合物包含氧化剂，对有色金属的抑制剂，0－15重量％的水溶性改性纤维素，0－15重量％的磷化合物，0.005－5重量％的两性聚合物以及水，该两性聚合物具有碳原子数为2－250的离子性亲水链段。 | ||
| 申请公布号 | CN1782006A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510128707.1 | 申请日期 | 2005.11.24 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 | 发明人 | T·高希;R·D·所罗门;王红雨 |
| 分类号 | C09G1/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.一种不含磨料的水性组合物，它用于化学机械抛光含有色金属的有图案的半导体晶片，所述组合物包含氧化剂、用于所述有色金属的抑制剂、0-15重量％的水溶性改性纤维素、0-15重量％的磷化合物、0.005-5重量％的两性聚合物、以及水，其中该两性聚合物具有碳原子数为2-250的离子亲水部分。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||