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发明名称
半导体测试器的固定装置与清洁系统、在该半导体测试器上操作蚀刻及镀膜制程的方法
摘要
本发明揭示一种半导体测试器的固定装置、使用上述固定装置的清洁系统、蚀刻方法、及镀膜方法。上述固定装置在蚀刻探针卡的探针时,将电荷送至探针底部。上述固定装置包含具导体棒的导体基座与延伸自上述基座的复数个导体销。上述导体棒自一电源供应器接受负电荷,而将电传送至上述基座与导体销。一探针卡系置于上述固定装置旁,其探针与上述导体销接触。一蚀刻刷连接至上述电源供应器的正电压源,系用以蚀刻上述探针。
申请公布号
TW200618156
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW094138245
申请日期
2005.11.01
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
许明正
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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