转接焊垫设于主动电路正上方之积体电路结构

摘要

一种BOAC积体电路结构包含一焊垫结构、一由至少一对共平面之金属电极所构成并且位于焊垫结构下方之金属–金属电容、至少一金属内连线层、至少一介层插塞电连接焊垫结构与金属内连线层以及一主动电路，设于焊垫结构下方并位于一半导体底层之上。