覆晶封装堆叠构造

摘要

一种覆晶封装堆叠构造，一第一电子元件上系堆叠设置有一第二电子元件，该第一电子元件系包含一第一基板与一第一覆晶晶片，该第一覆晶晶片系设置于该第一基板之一上表面，该第二电子元件系包含一第二基板与一第二覆晶晶片，该第二覆晶晶片系设置于该第二基板之一下表面，复数个电性导接元件系连接该第一基板与该第二基板，以电性导通该第一电子元件及该第二电子元件，一散热片系设于该第一基板与该第二基板之间，并热耦合该第一覆晶晶片与该第二覆晶晶片，以使该覆晶封装堆叠构造具有较薄厚度、较佳散热效率与电遮蔽效果。