发明名称 | 包含积体电路晶片的基板及其上之积体电路 | ||
摘要 | 一种积体电路晶片、其构装结构及平面显示装置。积体电路构装结构包括一积体电路晶片、一绝缘基板以及一胶膜层。积体电路晶片具有一晶片本体以及复数金属凸块。金属凸块设置于晶片本体之第一表面,而每一金属凸块具有一图案化的压合面。绝缘基板具有分别对应于金属凸块的复数电极垫,且每一电极垫具有一第二表面。胶膜层设置于积体电路晶片与绝缘基板之间,且包覆该些金属凸块以及该些电极垫。再者,压合面或对应之第二表面上,设置有复数电导体图案。 | ||
申请公布号 | TW200617549 | 申请公布日期 | 2006.06.01 |
申请号 | TW093135847 | 申请日期 | 2004.11.22 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 邹育仁;范一龙 |
分类号 | G02F1/136 | 主分类号 | G02F1/136 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |