发明名称 包含积体电路晶片的基板及其上之积体电路
摘要 一种积体电路晶片、其构装结构及平面显示装置。积体电路构装结构包括一积体电路晶片、一绝缘基板以及一胶膜层。积体电路晶片具有一晶片本体以及复数金属凸块。金属凸块设置于晶片本体之第一表面,而每一金属凸块具有一图案化的压合面。绝缘基板具有分别对应于金属凸块的复数电极垫,且每一电极垫具有一第二表面。胶膜层设置于积体电路晶片与绝缘基板之间,且包覆该些金属凸块以及该些电极垫。再者,压合面或对应之第二表面上,设置有复数电导体图案。
申请公布号 TW200617549 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW093135847 申请日期 2004.11.22
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 邹育仁;范一龙
分类号 G02F1/136 主分类号 G02F1/136
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号