发明名称 晶片背面组装散热片的方法及其结构
摘要 一种晶片背面组装散热片的方法,适用于组装如晶片大小之散热片于晶圆上之每一晶片,其中每一晶片之背面具有多数个定位件,而散热片对应具有多数个定位结构可组装于定位件中,使得散热片固定于每一晶片之背面,并进行切割作业,以完成晶圆级之散热片组装作业,降低后续之组装成本。
申请公布号 TW200618224 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW093135041 申请日期 2004.11.16
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘千;王盟仁;蔡胜泰
分类号 H01L23/367 主分类号 H01L23/367
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号