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发明名称
晶片背面组装散热片的方法及其结构
摘要
一种晶片背面组装散热片的方法,适用于组装如晶片大小之散热片于晶圆上之每一晶片,其中每一晶片之背面具有多数个定位件,而散热片对应具有多数个定位结构可组装于定位件中,使得散热片固定于每一晶片之背面,并进行切割作业,以完成晶圆级之散热片组装作业,降低后续之组装成本。
申请公布号
TW200618224
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW093135041
申请日期
2004.11.16
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
刘千;王盟仁;蔡胜泰
分类号
H01L23/367
主分类号
H01L23/367
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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