发明名称 半导体模组、金氧半导体型固态影像拾取装置、照相机及照相机之制造方法
摘要 本发明揭示一种背部照明型MOS(金氧半导体)型固态影像拾取装置32,其中微接点34、37系形成在线路层侧上;及一种信号处理晶片33,其具有微接点35、38形成在对应于该金氧半导体型固态影像拾取装置32的微接点34、37位置处的线路层上;二者系藉由微凸块36,39连接。在包括该金氧半导体型固态影像拾取装置之半导体模组中,在能增加影像处理速度之同时,可实现图像内的同时性,且可改进影像品质、能有助于制程,且可改进产出率。同时,当同时驱动所有像素或大量像素时可减少所需的功率消耗。
申请公布号 TW200618265 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094120685 申请日期 2005.06.21
申请人 新力股份有限公司 发明人 马渊圭司;浦崎俊一
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本